日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，东度提此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，学合性技低能耗和绿色制造优势。作开为半导体  、发玻该技术面向高速 、璃加兼具高效率、工速革命低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的升万术需求 ，利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，东度提避免废液产生 ，学合性技采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，作开该技术对玻璃等透明材料的发玻加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，建筑玻璃等领域的璃加技术升级提供重要支撑 。从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。工速革命该方法采用低至百瓦级光源 ，升万术与传统飞秒激光不同 ，东度提可有效抑制等离子体反射 ，能量密度低4个数量级，破解长期制约透明材料加工的效率瓶颈。